碳化硅资料需求井喷 业界公司预期成绩完成大幅增加

  受电动轿车、低空飞行等范畴带动，碳化硅衬底资料需求走高，业界公司成绩水涨船高。1月23日晚间，天岳先进发布2024年成绩预告，估计2024年度完成经营收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；估计完成纯利润是1.7亿元至2.05亿元，将完成扭亏为盈。

  关于成绩改变，天岳先进表明，碳化硅衬底资料在电动轿车、风景新能源、电网、数据中心、低空飞行等范畴需求带动下，以及电动轿车800V高压渠道的加速推进，进入战略机遇期。公司已完成4—8英寸衬底产品的批量供给，2024年公司产能利用率逐渐提高，产品产销量持续增加，规划效应逐渐闪现，本钱逐渐优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。

  资料显现，天岳先进是一家国内抢先的宽禁带半导体资料出产商，现在首要是做碳化硅半导体资料的研制、出产和出售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可使用于微波电子、电力电子等范畴。该公司锚定车规级高品质碳化硅衬底，现在现已覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包含英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器材大厂。

  据了解，现在新能源轿车是碳化硅功率器材的首要下流使用场景之一，在国内商场上，碳化硅已成为整车厂比拼装备的竞争点。蔚来、抱负、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等大都车企均推出了800V碳化硅高压渠道。业界估计到2030年，国内SiC功率半导体商场规划将超越210亿元。

  天岳先进方面表明，现在该公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为首要收入来历；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，其从2024年四季度已有产品落地，现已具有批量出货才能，并协助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。

  此前天岳先进官微发表，在2024年德国慕尼黑半导体展览会上，该公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球现在最大尺度的碳化硅衬底。据悉，12英寸碳化硅衬底资料，可以逐渐扩展单片晶圆上可用于芯片制作的面积，提高合格芯片产值。在平等出产条件下，下降单位本钱，提高经济效益，为碳化硅资料的更大规划使用供给或许。

  在光伏、储能、新能源轿车等下流商场的蓬勃发展下，碳化硅资料需求正呈现出井喷态势，除天岳先进，国内企业也加速增资扩产。如晶盛机电日前在互动渠道中表明，公司建造6—8英寸碳化硅衬底规划化产能并完成批量出货，积极地推进8英寸碳化硅衬底的产能快速爬坡，并拓宽了海外客户。三安光电近来也表明，公司的12英寸碳化硅衬底正在开发中。

  业界人士以为，跟着碳化硅晶片技能的渐渐的提高，未来将有更多高性能、低本钱的碳化硅晶片产品面世。一同，8英寸及以上大尺度碳化硅晶片的研制和出产将成为职业热门。跟着碳化硅晶片在新能源轿车、光伏、工业等范畴的广泛使用，商场需求将愈加多样化，这将推进碳化硅晶片出产商不断研制新产品，以满意多种范畴的需求。

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